2026.06.30

本文字数：763，阅读时长大约1分钟

作者 | 第一财经张煜昊

AI算力高速迭代，高端芯片散热压力持续加大，超高导热的金刚石正成为半导体新材料的热门方向。

依托全球人造金刚石产业优势，河南柘城大批企业纷纷入局AI芯片散热赛道。第一财经记者近日实地调研发现，行业前景明确，但目前仍处于有需求、有趋势、无量产的初期阶段。

作为全国知名的“中国钻石之都”，河南柘城坐拥全球最大的人造金刚石产业集群，培育钻石毛坯产量占全国六成、全球近半数，金刚石微粉出口量占据全国90%以上市场份额，产业规模与产业链完备度全球领先。

“金刚石用于AI散热，是行业的必然趋势。”河南赞碳科技有限公司副总经理苏试表示，算力需求不断升级，芯片发热量持续提升，市场正在倒逼散热技术迭代，也让金刚石高端材料迎来应用机遇。

据了解，金刚石导热性能远超铜、硅等传统材料，适配高端AI芯片散热需求。不过目前国内半导体级金刚石热沉片仍以试样研发为主，行业良品率不足50%。

苏试解释，低良品率主要源于生产高温变形问题。MPCVD设备生产温度可达七八百度，单晶硅基体冷却过程中极易变形，直接导致金刚石散热膜碎裂，严重时会整批报废。

超高能耗、超长生产周期，也制约产业放量。他透露，金刚石热沉片耗电量是普通拉丝模具的3倍以上，拉丝模具12小时即可产出成品，而一片散热热沉片需要整整一周，效率差距悬殊。“良品率如果能从50%提升至80%-90%，生产成本能直接缩减一半。”

值得注意的是，柘城金刚石传统业务持续高景气。当前拉丝模具订单火爆，广泛用于半导体晶圆切割，超细丝工艺可节约20%—30%原材料。

在苏试看来，半导体耗材需求爆发，印证了芯片产业高景气，也为金刚石AI散热新赛道的技术攻坚提供了充足现金流支撑，行业规模化落地拐点仍需时间。

微信编辑| 七三

：bianjibu@yicai.com

：business@yicai.com