据快科技报道，华为日前提出了一项足以改变半导体行业发展的韬定律。与摩尔定律追求晶体管空间微缩的路径不同，该定律选择以时间常数韬（τ）为追求目标，2031年可以做到等效1.4nm工艺。

该定律已引发热议两天，不仅国内在关注，海外也一样很关心。知名投行机构伯恩斯坦直接发表研究报告称这是中国半导体行业的DeepSeek时刻（“Another DeepSeek moment for China Semis.”）。

去年DeepSeek R1的发布给了美国科技行业极大震撼，“DeepSeek时刻”已成为一个标杆，能达到这种程度的国内科技进展都是重量级的。

伯恩斯坦之所以如此形容华为的韬定律，最核心的是这套技术体系从提出到落地，证明了中国半导体行业即便被限制了EUV光刻技术，依然能够通过封装、3D集成、架构创新等方式持续推动性能升级。

2019年到2022年数年间，美国政府接连推出多种政策制裁中国半导体行业，从美国政府高管到前IntelCEO等重要人物都因此有了一个极为狂妄的认识，即在美国出手制裁之后，中国半导体行业将落后10年。

然而随着韬定律的问世，中国半导体行业在华为的带领下走出了另一条路。今年就能将麒麟芯片密度提升到238mtr/mm2，追上台积电3nm工艺水平。2031年等效1.4nm工艺问世之后，与全球最顶级水平差距也就1-3年，那时候几乎追平了代差，具体的芯片不排除还有超越的可能。